貼片電解電容制造過(guò)程
時(shí)間: 2020-03-03 12:45 瀏覽次數(shù):
如果是直插封裝,就不需要經(jīng)過(guò)這步這是貼片鋁電解電容制造的最后一步。這一步就是將SMT貼片封裝工藝所需要的黑色塑料底板元件裝在電容底部。對(duì)元件的要求,首先是密封效果要好
第一步:鋁箔的腐蝕:
為了增大鋁箔和電解質(zhì)的接觸面積,電容中的鋁箔的表面并不是光滑的,而是經(jīng)過(guò)電化腐蝕法,使其表面形成凹凸不平的形狀,這樣能夠增大7~8倍的表面積。電化腐蝕的工藝是比較復(fù)雜的,其中涉及到腐蝕液的種類(lèi)、濃度、鋁箔的表面狀態(tài)、腐蝕的速度、電壓的動(dòng)態(tài)平衡等等。我們國(guó)家目前在這方面的制造工藝還不夠成熟,因此用于制造電容的經(jīng)過(guò)電化腐蝕的鋁箔目前還主要依賴(lài)進(jìn)口。
第二步:氧化膜形成工藝:
鋁箔經(jīng)過(guò)電化腐蝕后,就要使用化學(xué)辦法,將其表面氧化成三氧化二鋁——也就是鋁電解電容的介質(zhì)。在氧化之后,要仔細(xì)檢查三氧化二鋁的表面,看是否有斑點(diǎn)或者龜裂,將不合格的排除在外。
第三步:鋁箔的切割:
這個(gè)步驟很容易理解。就是把一整塊鋁箔,切割成若干小塊,使其適合電容制造的需要。
第四步:引線的鉚接:
電容外部的引腳并不是直接連到電容內(nèi)部,而是通過(guò)內(nèi)引線與電容內(nèi)部連接的。
第五步:電解紙的卷繞:
電容中的電解液并非直接灌進(jìn)電容,呈液態(tài)浸泡住鋁箔,而是通過(guò)吸附了電解液的電解紙與鋁箔層層貼合。