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　　事實上，CPU和顯卡的散熱片足以處理它們工作時產(chǎn)生的熱量，但排出的熱量不會直接從機箱中送出。熱空氣在底盤中的積聚導致底盤內(nèi)部溫度不時提高。即使散熱器更強，CPU和顯卡的溫度也會提高。這叫做“積熱”。

　　而機箱內(nèi)部壓力是否大于外殼外部壓力，也關(guān)系到機箱的整體冷卻效果。當進風量大于出風量時，例如，如果我們安裝更多的進風機，柜體內(nèi)部壓力大于外部壓力，內(nèi)部空氣會被擠出機柜。當輸出風量大于進風量時，即安裝更多的風扇進行通風，柜內(nèi)壓力小于外界壓力時，空氣會自發(fā)進入柜內(nèi)。

　　這就帶來了一個問題，當?shù)妆P處于“正壓”狀態(tài)時，出底盤的空氣并非都是高溫熱風，底盤散熱效率不高。但是，排氣扇在合理的位置只能將熱空氣從底盤中抽出。由于“負壓”，進入柜內(nèi)的空氣為低溫冷空氣，散熱效率較高。如果您必須在機箱中填充風扇，我建議您將風扇速度設(shè)置為最小值，并保持機箱處于“負壓”狀態(tài)。

　　昆山日科電子有限公司專注電子被動元器件及散熱風扇為主的代理經(jīng)銷商，代理產(chǎn)品線為貼片電容，電阻，電感，半導體（二極管，TVS等），電解電容及散熱風扇。